Uutiset
-
Vacuum Coating-Semiconductorin käyttötarkoitukset
Tyhjiöpinnoite pidentää kuluvien osien käyttöikää puolijohdeteollisuudessa ja vähentää kammion seisokkeja.Pinnoitemateriaalit vaihtelevat sulatetusta piidioksidista yttriumoksidistabiloituun zirkoniumoksidiin, ja pinnoitteet ovat optisesti kirkkaita ja kemiallisesti inerttejä.Kaikki tämä tarkoittaa alhaisempia käyttökustannuksia synkronoimalla huolto...Lue lisää -
Tyhjiöpinnoitus-ruiskumuotin käyttö
Monet yritykset kamppailevat sen ongelman kanssa, että osat tarttuvat ruiskumuotteihin, kun ne pitäisi poistaa.Tyhjiöpinnoitteen voitelevuus ratkaisee tämän ongelman.Osat puretaan helposti kalvopäällysteisistä muoteista, mikä tekee tuotantoprosessista tehokkaan.Toisin sanoen se säästää aikaa ja rahaa....Lue lisää -
Tyhjiöpinnoitteiden tyypit – katodikaari
Katodikaari on PVD-menetelmä, joka käyttää kaaripurkausta materiaalien, kuten titaaninitridin, zirkoniumnitridin tai hopean, höyrystämiseen.Höyrystynyt materiaali peittää tyhjiökammion osat.Tyhjiöpinnoitetyypit – Atomic Layer Deposition Atomic Layer Deposition (ALD) on ihanteellinen...Lue lisää -
Tyhjiöpinnoitteiden tyypit – sputterointi
Sputterointi on toisen tyyppinen PVD-pinnoite, jota käytetään johtavan tai eristävän materiaalin pinnoitteen levittämiseen esineeseen.Tämä on "näkökulma" -prosessi, kuten katodikaariprosessi (kuvattu alla).Sputteroinnin aikana ionisoitua kaasua käytetään poistamaan tai hitaasti metallia...Lue lisää -
Tyhjiöpinnoite
Tyhjiöpinnoitetta käytetään suojaamaan kaikkea lääketieteellisistä työkaluista ilmailun komponentteihin.Ne auttavat esineitä kestämään hankausta, kitkaa, kovia kemikaaleja ja lämpöä.Joten ne kestävät pidempään.Toisin kuin muut suojapinnoitteet, ohutkalvopinnoitteilla (tyhjiö) pinnoitteilla ei ole ei-toivottuja sivuvaikutuksia – o...Lue lisää -
Tyhjiöpinnoitustyypit – PVD-pinnoite
Fysikaalinen höyrypinnoitus (PVD) on yleisimmin käytetty tyhjiökammiopinnoitusprosessimme.Pinnoitettava osa asetetaan tyhjiökammioon.Pinnoitteena käytetty kiinteä metallimateriaali haihdutetaan tyhjössä.Höyrystyneestä metallista peräisin olevat atomit kulkevat lähes valon nopeudella ja muodostuvat...Lue lisää -
Tyhjiöpinnoitustekniikka
Tyhjiöpinnoitustekniikkaa, joka tunnetaan myös nimellä ohutkalvotekniikka, käytetään monilla eri teollisuudenaloilla, kuten elintarviketeollisuuden tuoreena säilyvissä pakkauskalvoissa, korroosiosuojakalvoissa, aurinkokennojen tuotannossa, kylpyhuonetarvikkeiden ja korujen koristepinnoitteissa. , muutamia mainitakseni....Lue lisää -
Muovinen tyhjiömetallointi
Muovista tyhjiömetallointia käytetään laajalti hajuvesipullojen korkissa, auton lampun heijastimissa, autologoissa ja matkapuhelinkoteloissa kaikkialla maailmassa.Tämä tekniikka tunnetaan myös yleisesti nimellä "PVD-pinnoite".Verrattuna vesipohjaiseen pinnoitukseen tyhjiöpinnoitus on edullisempi vaihtoehto...Lue lisää -
Tyhjiöpäällystyskoneiden luokitus
Tyypin perusteella tyhjiöpäällystyslaitteiden markkinat on segmentoitu CVD (Chemical Vapor Deposition) päällystyslaitteisiin, PVD (Physical Vapor Deposition) päällystyslaitteisiin, magnetronisputterointiin ja muihin.CVD sisältää integroidut piirit ja aurinkosähkön, metalliset orgaaniset rungot, polymeroinnin, kaasutunnistuksen ja matalan k...Lue lisää -
Tyhjiöpinnoituslaitteiden markkinat-2
Aasian ja Tyynenmeren alue on tyhjiöpäällystyslaitteiden markkina-alue vuonna 2021. Tyhjiöpäällystyslaitteiden myyntialueet ovat Aasian ja Tyynenmeren alue, Länsi-Eurooppa, Itä-Eurooppa, Pohjois-Amerikka, Etelä-Amerikka, Lähi-itä ja Afrikka.Maat, joissa tyhjiöpinnoituslaitteita myydään, ovat Itävalta...Lue lisää -
Tyhjiöpinnoituslaitteiden markkinaraportti
Tyhjiöpäällystyslaitteiden markkinat koostuvat entiteettien (organisaatioiden, yksinoikeudellisten kauppiaiden ja yhteistyökumppaneiden) myymistä tyhjiöpäällystyslaitteista, joihin sisältyy tyhjiöteknologian soveltaminen, joka edellyttää alipaineista ympäristöä ja atomi- tai molekyylisyttyviä höyryjä.Tyhjiö yhteistyössä...Lue lisää -
Kuinka XIEYI CRYOCHILLER toimii tyhjiöpinnoituksessa tuoton parantamiseksi
Polycoldin käyttö vesihöyryn vangitsemiseen on Dale Meissnerin 1970-luvulla kehittämä konsepti nopeuttaakseen tyhjiökammion evakuointia ja alentaakseen peruspainetta tyhjiöpinnoitteen parantamiseksi.Evakuointijärjestelmässä voit poistaa kammiosta kaasumolekyylejä tai vesihöyryn tapauksessa ch...Lue lisää
